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          小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

          • 10月20日消息,據北京衛(wèi)視消息,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示,小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,簡單來說就是芯片公司將設計好的方案,交給晶圓制造廠,先生產少量樣品,檢測一下設計的芯片能不能用,根據測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產。為了測試集成電路設計是否成功,必須進行流片,這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片,距離上次小米澎湃S1發(fā)布,相隔了7年多時間。在2017年,小米澎湃S1正式
          • 關鍵字: 小米  3nm  手機SoC  

          小米王騰:最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價,年底這一波旗艦定價都挺難的

          • IT之家 10 月 15 日消息,小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今日發(fā)文,解釋了今年旗艦手機漲價的原因:一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程,工藝成本大幅增加另一方面是內存經過持續(xù)一年的漲價,已經到了高點,所以大內存的版本漲幅更大王騰表示:“年底這一波旗艦定價都挺難的,每一款好產品都值得被鼓勵?!盜T之家注意到,王騰在這條微博評論區(qū)表示:“堅持價格厚道”“耐心等下,一定不讓大家失望”。a10 月 10 日,王騰發(fā)文稱:“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍,這一代產品定位和
          • 關鍵字: 小米.智能手機  3nm  

          安卓第一款3nm芯片!聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣:vivo全球首發(fā)

          • 9月24日消息,今天,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺,這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片,它首次采用臺積電3nm工藝制程,是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此,天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核,這次為了突出CPU升級巨大,Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則,對比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。GPU方面,天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9400  手機芯片  3nm  

          拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

          • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處,同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析,我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
          • 關鍵字: 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  處理器  3nm  GAA  

          三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz

          • 7月14日消息,據媒體報道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行,這一頻率不僅超越了此前的預期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中,對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認,強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定,產
          • 關鍵字: 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

          臺積電試產2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

          • 據外媒報道,臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產,生產設備已進駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩(wěn)定的良品率,進而實現(xiàn)大規(guī)模量產,風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產。值得一提的是,臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術,預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
          • 關鍵字: 臺積  三星  2nm  3nm  制程  

          曝臺積電3nm瘋狂漲價:6nm/7nm制程卻降價了

          • 7月8日消息,業(yè)內人士手機晶片達人爆料,臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%,明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是,因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求,臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內人士表示,臺積電3nm漲價底氣在于,蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能,甚至出現(xiàn)了排隊潮,一路排到2026年。受此影響,采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲,消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元,也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右,相關終端價格
          • 關鍵字: 臺積電  3nm  漲價  6nm/7nm  制程  

          聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

          • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據了解,其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產,并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

          性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

          • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計,預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
          • 關鍵字: 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

          3nm 晶圓量產缺陷導致 1 萬億韓元損失?三星回應:毫無根據

          • IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)發(fā)布聲明,否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道,認為這則傳聞“毫無根據”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷,導致 2500 個批次(lots)被報廢,按照 12 英寸晶圓計算,相當于每月 65000 片晶圓,損失超過 1 萬億韓元(IT之家備注:當前約 52.34 億元人民幣)。三星駁斥了這一傳言,稱其“毫無根據”,仍在評估受影響生產線的產品現(xiàn)狀。業(yè)內人士認為,報道中的數(shù)字可能被夸大了,并指出三星的
          • 關鍵字: 三星  3nm  晶圓代工  

          英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關鍵

          • 在上周的VLSI研討會上,英特爾詳細介紹了制造工藝,該工藝將成為其高性能數(shù)據中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下,英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上,英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應晶體管 (FinFET) 結構的產品,該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術,該技術在FinFET不再是尖端技術之后很長一段時間內對其計劃至關重要。更重要的是,該技術對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關重要。它被稱為偶極子功
          • 關鍵字: 英特爾  FinFET  代工計劃  

          Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

          • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產,并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產,包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
          • 關鍵字: Intel 3  3nm   工藝  

          谷歌已經與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造

          • 此前有報道稱,明年谷歌可能會改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡,谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據庫信息表明,谷歌已經開始與臺積電展開合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據Wccftech報道,谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議,后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
          • 關鍵字: 谷歌  臺積電  Tensor G5  3nm  工藝  

          曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

          • 6月23日消息,據媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而,低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺,這將增加成本并可能影響產品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
          • 關鍵字: 三星  3nm  良率  Exynos 2500  

          “Intel 3”3nm制程技術已開始量產

          • 據外媒報道,英特爾周三表示,其名為“Intel 3”的3nm制程技術已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產,并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。據介紹,新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的超高性能應用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產品,也針對代工客戶,將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據中心應用,這些應用需要通過改進的晶體管(與Intel 4相比)、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
          • 關鍵字: 英特爾  3nm  
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